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• 上海IC封装测试QFN：揭秘高效封装技术的优势与挑战
  QFN（Quad Flat No-Lead）是一种常见的表面贴装技术，它以其紧凑的尺寸、良好的散热性能和较高的可靠性而受到市场青睐。QFN封装具有四个引脚，引脚间距小，适合于高密度组装的电子产品。
  2026-06-27